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工厂不易做----驾御能人,贵为贤主,招纳贤才嬴得天下

发布人: 发布时间:2017年10月15日 已被浏览 2505

集成电路制造过程大致上包括下列几个步骤:

1.       晶体成长及芯片准备

2.       磊晶(Epitaxy)

3.       沉积(Deposition)

4.       氧化(Oxidation)

5.       扩散(Diffusion)

6.       离子植入(Ion Implantation)

7.       光罩与显影(Mask and Lithography)

8.       蚀刻(Etching)

9.       金属蒸镀或测镀(Mask and Lithography)

10.   芯片测试







上述之制程
,称之为前段制程(Front End).至于芯片测试以后之构装(Pachaging)和包装(Assembly),称之为后段制程(Back End),后段制程大致可区分为下列几个过程

总公司:香港荃湾国瑞路88号新丰中心610

工厂地址:广东省江门市新会区今古洲经济开发区宝源路20

香港区电话: (00852)24801082     传真:(00852)24811831

东莞区电话:(0769)-87716750    传真:(0769)-87792646 

华东区电话:(021)-69210901      传真:(021)-68116601

深圳区电话:(0755)-83591681    传真:(0755)-83592131 

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华东区:電話:(021)6921 0901 傳真:(021)6811 6601 深圳区 電話:(0755)8359 1681 傳真:(0755)8359 2131 
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