集成电路制造过程大致上包括下列几个步骤:
1. 晶体成长及芯片准备
2. 磊晶(Epitaxy)
3. 沉积(Deposition)
4. 氧化(Oxidation)
5. 扩散(Diffusion)
6. 离子植入(Ion Implantation)
7. 光罩与显影(Mask and Lithography)
8. 蚀刻(Etching)
9. 金属蒸镀或测镀(Mask and Lithography)
10. 芯片测试
上述之制程,称之为前段制程(Front End).至于芯片测试以后之构装(Pachaging)和包装(Assembly),称之为后段制程(Back End),后段制程大致可区分为下列几个过程
总公司:香港荃湾国瑞路88号新丰中心610室
工厂地址:广东省江门市新会区今古洲经济开发区宝源路20号
香港区电话: (00852)24801082 传真：(00852)24811831
东莞区电话：(0769)-87716750 传真：(0769)-87792646
华东区电话：(021)-69210901 传真：(021)-68116601
深圳区电话：(0755)-83591681 传真：(0755)-83592131
五邑区电话：(0750)-6363438 传真：(0750)-6703848
